近期，航天科工十院航天電器江蘇奧雷所屬武漢研究所接到一項(xiàng)新任務(wù)——開(kāi)發(fā)一款光模塊的小型化封裝設(shè)計(jì)方案,。若能成功突破并應(yīng)用,，將是航天電器光電產(chǎn)品先進(jìn)封裝技術(shù)的重要里程碑,。
迎難而上 挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
接到任務(wù)通知，團(tuán)隊(duì)成員面臨著巨大的挑戰(zhàn)和壓力：項(xiàng)目技術(shù)要求高,，研發(fā)難度極大,，工藝生產(chǎn)面對(duì)著設(shè)備不足,、產(chǎn)品尺寸精細(xì)、時(shí)間緊迫等一系列問(wèn)題,。志不強(qiáng)者智不達(dá),，武漢研究所技術(shù)團(tuán)隊(duì)迎難而上，選擇工藝極為復(fù)雜的某貼片技術(shù),。這種連接方法避免了令人頭疼的金脆現(xiàn)象（焊點(diǎn)容易開(kāi)裂失效）,，非常適合于復(fù)雜條件下的應(yīng)用。
面臨這一挑戰(zhàn),，武漢研究所迅速吹響攻堅(jiān)集結(jié)號(hào),，在所長(zhǎng)的帶領(lǐng)下，一群經(jīng)驗(yàn)豐富的資深工程師迅速投入戰(zhàn)斗,。他們與用戶保持實(shí)時(shí)溝通,，及時(shí)吸收技術(shù)要求，轉(zhuǎn)換封裝方案,，并利用現(xiàn)有設(shè)備立即開(kāi)啟“作戰(zhàn)計(jì)劃”,，環(huán)環(huán)相扣，容不得半點(diǎn)差池,。
雙重考驗(yàn) 突破極限的攻堅(jiān)
金絲植球,，堪稱(chēng)一場(chǎng)在毫米之間展開(kāi)的精細(xì)舞蹈。要精準(zhǔn)地將金絲植入多個(gè)尺寸為微米級(jí)的焊盤(pán),，然后在僅一毫米的芯片“舞臺(tái)”上將其制成金凸點(diǎn),，這是對(duì)工程師技術(shù)和耐心的極限挑戰(zhàn)。然而,，工程師羅師傅沒(méi)有絲毫退縮,，他精心調(diào)整每項(xiàng)參數(shù)，不厭其煩地反復(fù)進(jìn)行實(shí)驗(yàn),，終于,，金絲植球后的外觀一致性有了顯著提升，金凸點(diǎn)直徑均值與焊盤(pán)尺寸完美匹配,。
貼片環(huán)節(jié)則又是另一場(chǎng)驚心動(dòng)魄的戰(zhàn)斗,。面對(duì)完全陌生的設(shè)備，雷師傅臨危不亂,、細(xì)心調(diào)試,，調(diào)試出一系列定制化的工藝參數(shù)，成功完成芯片的精確對(duì)接,。經(jīng)測(cè)試,，完全滿足了高標(biāo)準(zhǔn)的貼片要求。
成果顯著 光電封裝新紀(jì)元
當(dāng)合格的樣品展示在眾人眼前，武漢研究所團(tuán)隊(duì)成員臉上一片歡欣,，這標(biāo)志著航天電器在光電封裝領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,。該貼片技術(shù)展現(xiàn)出的多種優(yōu)勢(shì)，將在高端,、高密度、高可靠性電子封裝領(lǐng)域擁有巨大前景,。
這次工藝突破進(jìn)一步提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,，讓航天電器在相關(guān)領(lǐng)域向前邁進(jìn)了一大步。后續(xù),，航天電器將以?shī)^斗姿態(tài)扛起使命責(zé)任,，以苦干實(shí)干韌勁攻克艱難險(xiǎn)阻，不斷加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng),，為十院建設(shè)世界一流航天防務(wù)和工業(yè)基礎(chǔ)件公司貢獻(xiàn)力量,！
